(原标题:德邦科技(688035.SH):芯片级底部填充胶已实现小批量交付)
格隆汇9月19日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司芯片级底部填充胶(Underfill)已实现小批量交付,目前该业务占公司整体收入比例很低,对公司整体业绩影响还很小。
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