（原标题：德邦科技(688035.SH)：芯片级底部填充胶已实现小批量交付）
格隆汇9月19日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已实现小批量交付，目前该业务占公司整体收入比例很低，对公司整体业绩影响还很小。
科元网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
